深圳市新凱鑫
科技有限公司
首頁(yè)
Home
關(guān)于我們
Nav
產(chǎn)品展示
Nav
新聞動(dòng)態(tài)
Nav
聯(lián)系我們
Nav
留言板
熱線電話(huà)
MOB:
136 6267 9227(吳小姐)
產(chǎn)品導(dǎo)航
iphone系列拆件植球
BGA植球
BGA焊接
BGA返修設(shè)備
芯片編帶鍍金
報(bào)廢板物料拆件
IC芯片去錫整形
BGA植球工裝治具
各種芯片去黑膠白膠
已選擇:
名稱(chēng)
上架時(shí)間
價(jià)格
-
確定
8
/10
幻燈片
QFN芯片去錫整平6*6
QFN去錫整平(植球臺(tái))
QFN去錫整平
pcba芯片拆卸
pcba打樣
paba bga焊接維修
LG芯片植球
kic start 6通道爐溫測(cè)試儀 測(cè)溫儀
iPhone主板芯片拆卸BGA植球
iPhone主板返修
iphone主板拆件
IC整平 鍍金
上一頁(yè)
1
...
6
7
8
9
10
下一頁(yè)
聯(lián)系人:
吳小姐 13662679227
電話(huà):0755-66693181
郵箱:277022500@qq.com
地址:廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道大王山工業(yè)一路17號(hào)
?2024 深圳市新凱鑫科技有限公司 版權(quán)所有
手機(jī)版
|
管理登錄
|
粵ICP備18036784號(hào)
|
本站支持
-
-
在線客服
——————
—
—
熱線電話(huà)
0755-6150337
QQ在線客服