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深圳市新凱鑫科技有限公司是一家提供一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除膠,BGA植球,BGA測試,F(xiàn)PC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測試等產品專業(yè)生產加工的公司,擁有完整、科學的質量管理體系。

  我們正逐步成為國內最具專業(yè)性的芯片返修方案提供商,通過整體化服務和度身定制的設計方案,為產品樹立非凡的創(chuàng)新性和獨特性,提高產品品質及設計附加價值,從而全面提升企業(yè)品牌形象與市場競爭能力。

  我們時刻都在關注最前沿的產品解決方案,新材料的使用和最新的處理工藝等,這使得我們創(chuàng)造出差異化的產品。通過對市場敏銳的洞察去把握消費者的心理需求,從而使我們量產的產品具..


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