深圳市新凱鑫
科技有限公司
首頁
Home
關(guān)于我們
Nav
產(chǎn)品展示
Nav
新聞動態(tài)
Nav
聯(lián)系我們
Nav
留言板
熱線電話
MOB:
136 6267 9227(吳小姐)
產(chǎn)品導(dǎo)航
iphone系列拆件植球
BGA植球
BGA焊接
BGA返修設(shè)備
芯片編帶鍍金
報廢板物料拆件
IC芯片去錫整形
BGA植球工裝治具
各種芯片去黑膠白膠
當(dāng)前條件:
BGA焊接
已選擇:
名稱
上架時間
價格
-
確定
1
/3
幻燈片
測試現(xiàn)場
批量機頂盒bga返修
13*13bga焊接bga返修
60*60服務(wù)器CPU焊接
bga返修現(xiàn)場
bga焊接bga返修
bga焊接維修
bga內(nèi)部飛線焊接
iPhone主板返修
paba bga焊接維修
pcba打樣
安防攝像bga植球焊接
上一頁
1
2
3
下一頁
聯(lián)系人:
吳小姐 13662679227
電話:0755-66693181
郵箱:277022500@qq.com
地址:廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道大王山工業(yè)一路17號
?2024 深圳市新凱鑫科技有限公司 版權(quán)所有
手機版
|
管理登錄
|
粵ICP備18036784號
|
本站支持
-
-
在線客服
——————
—
—
熱線電話
0755-6150337
QQ在線客服