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新凱鑫科技的前身從事bga植球領域已經不知不覺10于年了,我們一直秉承前端的生產工藝,攻克了眾多芯片的植球難題,在...

經過3個月的研發(fā)與實踐,我公司成功將這新的一款產品成功返修并交于客戶使用!歡迎客戶及同行砸單!共同發(fā)展,成長!

應市場需求,隨著芯片集成度的提高芯片的體積越來越小,本著為客戶降低成本的同事尋求共同進步,現(xiàn)我公司已經完全解決1m...

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