深圳市新凱鑫
科技有限公司
首頁
Home
關于我們
Nav
產品展示
Nav
新聞動態(tài)
Nav
聯(lián)系我們
Nav
留言板
熱線電話
MOB:
136 6267 9227(吳小姐)
產品導航
iphone系列拆件植球
BGA植球
BGA焊接
BGA返修設備
芯片編帶鍍金
報廢板物料拆件
IC芯片去錫整形
BGA植球工裝治具
各種芯片去黑膠白膠
當前條件:
芯片編帶鍍金
已選擇:
名稱
上架時間
價格
-
確定
1
/1
幻燈片
3721BGA植球
bga去除黑膠效果
bga去膠
IC整平 鍍金
iPhone主板芯片拆卸BGA植球
QFN去錫整平
QFP芯片去錫整形效果圖
模組芯片焊盤鍍金
上一頁
1
下一頁
聯(lián)系人:
吳小姐 13662679227
電話:0755-66693181
郵箱:277022500@qq.com
地址:廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道大王山工業(yè)一路17號
?2024 深圳市新凱鑫科技有限公司 版權所有
手機版
|
管理登錄
|
粵ICP備18036784號
|
本站支持
-
-
在線客服
——————
—
—
熱線電話
0755-6150337
QQ在線客服