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主營(yíng)業(yè)務(wù):

  一站式BGA返修, BGA拆板, BGA除膠, BGA植球,BGA測(cè)試,

  FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,IC去錫整平整腳,

  成型,測(cè)試,編帶。


  深圳市新凱鑫科技有限公司是一家集一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除膠,BGA植球,BGA測(cè)試,F(xiàn)PC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測(cè)試等產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)加工的公司,我們擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。

  我們一直追求專(zhuān)業(yè)化發(fā)展道路,始終秉持“質(zhì)量第一,客戶(hù)至上,始終掌握高端精密的核心技術(shù),精湛的生產(chǎn)制造工藝和產(chǎn)品質(zhì)量控制,用我們的專(zhuān)業(yè)化服務(wù)幫助客戶(hù)創(chuàng)造更高的價(jià)值。
  深圳市新凱鑫科技有限公司的誠(chéng)信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。



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