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新凱鑫科技的前身從事bga植球領(lǐng)域已經(jīng)不知不覺10于年了,我們一直秉承前端的生產(chǎn)工藝,攻克了眾多芯片的植球難題,在芯片除膠中,一直依靠自身的實例立足于行業(yè)前端,


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