深圳市新凱鑫 科技有限公司
關(guān)于我們
關(guān)于我們 ABOUT US 深圳市新凱鑫科技有限公司是一家提供一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除膠,BGA植球,BGA測(cè)試,F(xiàn)PC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測(cè)試等產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)加工的公司,擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。 我們正逐步成為國(guó)內(nèi)最具專業(yè)性的芯片返修方案提供商,通過(guò)整體化服務(wù)和度身定制的設(shè)計(jì)方案,為產(chǎn)品樹(shù)立非凡的創(chuàng)新性和獨(dú)特性,提高產(chǎn)品品質(zhì)及設(shè)計(jì)附加價(jià)值,從而全面提升企業(yè)品牌形象與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。 我們時(shí)刻都在關(guān)注最前沿的產(chǎn)品解決方案,新材料的使用和最新的處理工藝等,這使得我們創(chuàng)造出差異化的產(chǎn)品。通過(guò)對(duì)市場(chǎng)敏銳的洞察去把握消費(fèi)者的心理需求,從而使我們量產(chǎn)的產(chǎn)品具.. |
有一種信念 叫做電子新常態(tài)
讓您的生活悅動(dòng)起來(lái) 讓您的生活豐富起來(lái) 把握每一次人生的改變