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大尺寸bga芯片返修
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新凱鑫科技的前身從事bga植球領(lǐng)域已經(jīng)不知不覺(jué)10于年了,我們一直秉承前端的生產(chǎn)工藝,攻克了眾多芯片的植球難題,在...

經(jīng)過(guò)3個(gè)月的研發(fā)與實(shí)踐,我公司成功將這新的一款產(chǎn)品成功返修并交于客戶(hù)使用!歡迎客戶(hù)及同行砸單!共同發(fā)展,成長(zhǎng)!

應(yīng)市場(chǎng)需求,隨著芯片集成度的提高芯片的體積越來(lái)越小,本著為客戶(hù)降低成本的同事尋求共同進(jìn)步,現(xiàn)我公司已經(jīng)完全解決1m...

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